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第二代半導體資料全主動清洗機

第二代半導體資料全主動清洗機采取模塊化設計,普遍運用于集成電路範疇,先輩的清洗工藝有用去除晶片外面的纖細顆粒物、金屬殘留、光刻膠殘留物等成績。高精度全主動配藥體系,可針對分歧工藝請求對藥液比例精准配比。

設備引見

1、設備用處:用于硅、藍寶石、GaAs晶片清洗及烘幹工藝。

2、實用工藝:集成電路範疇:膜前清洗、去膠清洗、內涵前清洗。

3、槽體結構:單排十二槽位。

4、清洗才能:5min/100片。

5、主動化水平:工藝進程主動/手動可切換掌握。

設備特色

  • 兼容8寸,12寸Wafer清洗
  • 主動配液體系,完成分歧濃度準確配比
  • 支撐多義務並行處置
  • 模塊化設計
  • 構造緊湊、占空中積小
  • 保護本錢低
  • 幹凈品級相符 ISO Class 1尺度
全主動清洗機