第二代半導體資料全主動清洗機

第二代半導體資料全主動清洗機采取模塊化設計，普遍運用于集成電路範疇，先輩的清洗工藝有用去除晶片外面的纖細顆粒物、金屬殘留、光刻膠殘留物等成績。高精度全主動配藥體系，可針對分歧工藝請求對藥液比例精准配比。

設備引見

1、設備用處：用于硅、藍寶石、GaAs晶片清洗及烘幹工藝。

2、實用工藝：集成電路範疇：膜前清洗、去膠清洗、內涵前清洗。

3、槽體結構：單排十二槽位。

4、清洗才能：5min/100片。

5、主動化水平：工藝進程主動/手動可切換掌握。

設備特色

• 兼容8寸，12寸Wafer清洗
• 主動配液體系，完成分歧濃度準確配比
• 支撐多義務並行處置
• 模塊化設計
• 構造緊湊、占空中積小
• 保護本錢低
• 幹凈品級相符 ISO Class 1尺度