我公司承担国家重大科技专项

“十一五”期间，我公司共承担国家重大科技专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（02专项）牵头项目“封装设备关键部件及核心技术”一项，参与“关键封装设备及材料应用工程”课题4项，分别是：“全自动晶圆划片机开发与产业化”，“晶圆减薄机开发与产业化”，“QFN自动切割机开发与产业化”，“引线键合机开发与产业化”。