我公司参加极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技重大专项"十一五"成果发布会暨采购签约仪式
2011年3月3日，极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技重大专项（简称02专项）"十一五"成果发布会暨采购签约仪式在北京召开，全国政协副主席、科技部部长万钢，北京市委常委赵凤桐，02专项第一行政责任人北京市副市长苟仲文和上海市副市长沈晓明等出席。会议由沈晓明副市长主持。
苟仲文副市长介绍了02专项"十一五"期间依靠自主力量取得的一批重要成果。通过专项的实施，在成套工艺、装备整机、封装测试、关键材料等方面获得了一批具有自主知识产权的核心技术，研发的21种集成电路装备、材料产品已经进入中芯国际大生产线考核验证，23种封装装备和8种封装材料已通过长电科技和通富微电两家大企业大生产线验证。"十一五"期间，02专项各单位已累计申请专利4248件，研发成果实现销售总额已超过100亿元，带动相关产业增长近千亿元。
会上举行了采购合同与合作协议的签约仪式。目前在IC产业链上已有46家企业达成了合作共识，首期合同总额共计8.48亿元。其中23家企业作为代表现场签订了采购合同与合作协议。北京中电科电子装备有限公司总经理王志越代表公司同长电科技和通富微电两家企业签订了采购合同与合作协议。协议的签订将进一步加强北京中电科公司同两家封装企业的合作，促进相关封装设备的验证及产业化进程。
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