划 片 设 备
  HP-801T型精密自动划片机
  HP-603型精密自动划片机
  HP-600A型自动划片机

粘 片 设 备
  DB-8002LED全自动固晶机
  HSDB-6105多功能固晶机
  DB-8202多功能固晶机
  DB-8002SLED自动捡片机

键 合 设 备
  WB-952A型引线键合机
  WB-92D半自动焊线机
  WB-91D手动焊线机


WB-952A型全自动LED引线键合机
 



该设备主要用于完成管芯和封装之间的金丝球焊。适用于各种LED垂直支架形式的封装。
 
 
主要技术指标

□ 键合速度:10线/秒 @ 2.54 mm线长
□ 键合精度:5μ
□ 键合范围:48 X 68 mm
□ 线径:15~50μm
□ 超声波换能器频率:108 kHz
□ 超声波工作模式:恒压、恒流、恒功率
□ 线弧类型:标准、修正标准,其他可选
□ 机器视觉单点识别时间:50 ms
□ 机器视觉识别精度:±0.4μm (1个象素)
□ 料条尺寸:宽度:25~60 mm
   长度:150~ 240 mm
   厚度:0.2~0.8 mm
□ 料盒尺寸:宽度:120 / 130 mm可选
   长度:150~240 mm
   高度:70 mm (最大)
□ 料条节距:2.4 ~10 mm
□ 最多可装料盒装:8个
□ 占地面积:1640 mm(宽)× 1160 mm(深)
 
  地址:北京经济技术开发区西环南路  电话:010-61598226(总机)  传真:010-61594113   邮编:100176