划 片 设 备
  HP-801T型精密自动划片机
  HP-603型精密自动划片机
  HP-600A型自动划片机

粘 片 设 备
  DB-8002LED全自动固晶机
  HSDB-6105多功能固晶机
  DB-8202多功能固晶机
  DB-8002SLED自动捡片机
  DB-6202IC排片机

键 合 设 备
  WB-952A型引线键合机
  WB-92D半自动焊线机
  WB-91D手动焊线机
 
 


WB-92D半自动多功能焊线机
 

 


WB-92D是适合于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的专用设备,是电子元器件封装生产中关键设备之一。

WB-92D是可配置为具有球焊、楔焊、深腔压焊功能的半自动压焊机。
 
 
应用范围

□ 混合电路、COB模块
□ MCM、MEMS器件
□ RF器件/模块
□ 光电器件
□ 微波器件

 
功能

□ 球键合
□ 30°、 45°、 60° 楔键合
□ 90°深腔键合
□ 凸点制作
□ 连焊
□ 自动焊接一、二焊点
□ 可存储30个器件的程序
 
主要技术指标

□ 键合头
   自动Z位移:12.7mm
   自动Y位移:12.7mm
   手控X-Y范围:15.5mm×15.5mm (比率8:1)
□ 升降工作台范围:18mm可调
   面积:250 mm×270 mm
□ 超声波:61KHz-63KHz
□ 程控压力范围:0-250g
□ 焊线直径:铝线20µm-100 µm
   金线17 µm -50 µm
   金带 0.0005×0.01~0.001×0.01 英寸
□ 打火装置:N-EFO (-3500V)
□ 成球大小:焊线直径的1.5倍到4倍可调
□ 自动供线装置:1/2″、2″线轴
□ 热台温度:室温-300℃可调
□ 操作菜单:7″TFT彩屏,中文菜单

□ 电源:AC220V±10%(50/60HZ) ≤500W
□ 外形尺寸:650×700×400mm
□ 重量:约60kg
 
标准配置

□ 主机
□ 2"送线器或1/2" 线轴
□ LED照明灯
□ OLYMPUS体视显微镜, 8-40倍连续可调
□ 进口换能器
 
可选附件

 

□ 温控器

□ 各种特种夹具、热台

□ 各种劈刀及金线、铝线

□ 劈刀加热配件(~300℃)

□ 工具包(克力计、镊子、厚度塞尺等)

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