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DB-8202A型多功能粘片机 |
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DB-8202型多功能粘片机主要应用于垂直支架LED、CHIP
LED、单色显示模块、点阵式显示屏、PCB等多种器件的管芯粘接到引线框架上的一种设备。
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| 主要技术特点 |
晶片台结构：采用双层直线导轨工作台和滚珠丝杠结构,具有很高的定位精度和重复精度。
※ 有效行程： 152×152mm
※ 重复精度： ±0.005mm
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点胶机构：采用摆臂式机械结构用于银胶取量控制，点胶头容易更换，应用于不同尺寸的晶片。
※ 旋转臂：38°旋转臂(点胶位置可微调)
※ Z向行程：10mm (max) 重复精度： ±0.01mm
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顶针机构： 偏心轮机构使顶针运行更平稳，柔和，具备快速换针能力。
※ 最大行程：2mm
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焊臂机构：独特的四连杆机构确保粘接精度，粘接压力在40-200g之间可调。
※ 粘片速度：240ms/粘片循环
※ 吸头：表面拾取型 旋转臂：90°旋转焊臂
※ 粘接压力：40-200g可调节
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框架工作台机构：采用双层直线导轨工作台和滚珠丝杠结构,具有很高的定位精度和重复精度。料盒由肘夹夹紧，粘片完成后方便更换,可放置多种不同框架的料盒。
※ 有效行程： 440×150mm
※ 重复精度： ±0.005mm
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图像识别系统：双CCD机构可进行芯片识别对准和芯片粘接对准。
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| 主要技术指标 |
□ 粘片速度：240ms (包括PRS识别时间，物料间距小于2mm)
□ 粘片精度：±38μm (XY定位)
±5°(θ 向)
□ 芯片尺寸：0.15×0.15～2×2mm
□ 拾取机构
吸头：表面拾取型
旋转臂：轻型90°旋转
粘接压力：40-200g可调
□ XY晶片台
有效行程：152mm×152mm（6″×6″）
可选：200×200 mm（8″×8″）
重复精度：±0.005mm
□ 顶针 Z向行程：2 mm (max.)
□ 点胶机构
结构型式：38°旋转臂(点胶位置可微调)
Z向行程：10mm (max.)
□ 框架工作台
行程范围：440mm×150mm
重复精度：±0.005mm(X、Y向)
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