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HP-803全自动精密划片机
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该设备主要用于硅晶圆（集成电路等）的划切加工；划切工件的最大直径为8英寸（Φ200 mm），最大厚度为3mm。
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| 主要技术特点 |
1. 设备为全自动设备，功能齐全，系统稳定可靠。
2. HP-803D双轴为对装式结构，划切效率高、模式多,更适合于超薄晶圆划切。
3. 刀体破损检测，能够自动检测刃具磨损和破损状况。
4. 自动对准系统设置了高、低倍显微镜，配备同轴光和侧光照明；光源照明配置合理，能够适应不同材料晶园划切要求 ，对准效率更高。
5. 直流式空气静压主轴，利于精细划切；二流体清洗系统，更有利于高效清洗。
6. 三路划切水流量独立可调，并在加工过程中实时监控。
7. 控制系统采用分布式CAN总线控制技术，系统稳定可靠。
8. 窗口式全中文操作界面，触摸屏设计，更有利于参数输入、系统维护及系统文件管理，提高了操作便利性。
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| 主要技术指标 |
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主轴 |
转速 |
6000~60000rpm |
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输出功率 |
1.2~1.8kW |
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X轴 |
有效行程 |
Max420mm |
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速度范围 |
0.1~600mm/s |
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Y1/Y2轴 |
有效行程 |
Max4510mm |
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定位精度 |
±0.002mm |
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累积误差 |
0.005/210mm |
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Z1/Z2轴 |
最大刀片直径 |
φ58 mm |
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重复精度 |
± 0.001mm |
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θ轴 |
最大转角 |
380°±5°deg
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显微镜 |
高倍放大倍数 |
7.5X |
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低倍放大倍数 |
0.75X |
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工件 |
圆形工件尺寸 |
8英寸及以下 |
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其他规格 |
非接触测高 |
有 |
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刀体破损检测 |
有 |
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对准方式 |
自动识别对准(自动调焦) |
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监视器 |
15英寸触摸屏 |
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电源 |
AC 380V±10%/3.1KW，三相 |
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压缩空气压力 |
0.5~0.8Mpa |
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冷却/切割水压力 |
0.2~0.4Mpa |
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排风量 |
6.0m3/min |
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外形尺寸W×D×H |
1200×1020×1800(mm) |
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重量 |
约1800kg（不包括变压器）
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