HP-801T型精密自动划片机
主要用于二极管、电容器件以及半导体致冷器件的划切分割。
1. X轴采用交流伺服系统，调速范围宽，运行平稳
2. 彩色CCD监视对准方式，全中文人机会话界面，操作方便，用户友好界面，Windows基础的软件平台。
3. 进口空气静压主轴，可以安装2寸和3寸刀盘，大功率，高扭矩。
4. 可随时清洗腔体的超大切割域,以及过滤清理快捷的滤渣腔
主轴
转速
3000~40000rpm
输出功率
2.2kW
X轴
切割行程
Max326mm
切割速度
0.1~450mm/s
返回速度
Max450mm/s
Y轴
220mm
步进设定范围
0.001~216mm
单步步进精度
0.003mm
Z轴
有效行程
Max32.6mm
最小步进设定
0.001mm
θ轴
转角范围
Max320°
重复定位精度
±5″
对准系统
照明光源
同轴＋环形
放大倍率
100X-300X
监视器
17英寸纯平CRT
工件尺寸
2~8英寸，215mm × 215mm
应用刀片
Φ2~Φ3
安装
体积（W× D× H）
950×1347×1650 (mm)
重量
900Kg
电源
AC 220V±10%，三相
