• 识别缺陷种类：
外形尺寸缺陷（崩角、崩边)，电极缺陷（焊点小、月牙，表面凹凸、划痕、白板），墨点等
• 捡片指标：
扫描芯片速度：250ms/屏
捡片速度：350ms/粒
捡片精度：±70μm(XY定位)
芯片尺寸：0.18×0.18 ～ 1.0×1.0mm
吸 头：表面拾取型
旋转臂：轻型90°旋转
键合压力：40-200g可调
• 晶片台机构指标：
最大行程：152×152mm
定位精度：±10µm
晶圆尺寸：2” ~ 3”
• 顶针机构指标：
最大行程：3 mm
• 所需设施：
输入电压：～ 220V±22V (50Hz)
整机功率：1.5 kW
气源压力：0.5-0.6 MPa
真 空：≤－700mbar
• 体积及重量：
外形尺寸：1100mm×1000mm×1760mm
重量：500kg
