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DB-8002型LED全自动粘片机 |
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DB-8002
型LED全自动粘片机（固晶机）是LED生产过程中用于将管芯粘接到引线框架上的一种自动化设备,是LED生产线上后封装工序必备的关键设备之一。
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| 主要技术特点 |
晶片台机构：
采用双层直线导轨工作台和滚珠丝杠结构,具有很高的定位精度和重复精度。
※ 有效行程：152×152mm
※ 重复精度：±0.005mm
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点胶机构：采用精密机械结构用于银胶取量控制,
点胶头容易更换,应用于不同尺寸的晶片。
※ Z向行程：5mm 重复精度： ±0.01mm
※ Y向行程：50mm 重复精度： ±0.005mm
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顶针机构：偏心轮机构使顶针运行更平稳、柔和,具备快速换针能力。
※ 最大行程：2mm
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焊臂机构：独特的四连杆机构确保粘接精度,粘接压力在40~200g之间可调。
※ 粘片速度： 420ms/粘片循环
※ 粘片精度：±50μm θ精度：±5°
※ 吸头：表面拾取型 旋转臂：90°旋转焊臂
※ 粘接压力：40-200g可调节
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传输机构： 传输参数可进行编程设置,方便产品更换。
图像识别系统： 双CCD机构可进行芯片识别对准和芯片粘接状况的监控。
上料机构： 适合于多种垂直支架。
下料机构：方便、准确地把支架接收到料盒中。
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| 主要技术指标 |
粘片机指标：
〉粘片速度： 420毫秒/粘片循环
〉粘片精度：±50μm(XY定位) θ精度：±5°
〉芯片尺寸：0.18×0.18mm-1×1mm
〉吸头：表面拾取型
〉旋转臂：90°旋转焊臂
〉粘接压力：40-200g可调节
晶片台机构指标：
〉有效行程：152×152mm
〉重复精度：±0.005mm
点胶机构指标：
〉Z向行程：5mm
〉重复精度：±0.01mm
〉Y向行程：50mm
〉重复精度：±0.005mm
顶针机构指标：
〉最大行程：2mm
所需设施：
〉输入电压：～220V±22V(50Hz)
〉整机功率：2KW
〉气源压力：0.5-0.6MPa
〉真空：≤-700mbar
体积及重量：
〉外形尺寸：1100mm×850mm×1760mm
〉重量：800kg
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