划 片 设 备
HP-801T型精密自动划片机
HP-603型精密自动划片机
HP-600A型自动划片机
粘 片 设 备
DB-8002LED全自动固晶机
HSDB-6105多功能固晶机
DB-8202多功能固晶机
DB-8002SLED自动捡片机
DB-6202IC排片机
键 合 设 备
WB-952A型引线键合机
WB-92D半自动焊线机
WB-91D手动焊线机
DB-6202IC型自动排片机
DB-6202IC自动排片机是IC生产过程中用于将指定表面质量的管芯从蓝膜拾取，并放置到收料盒里的一种自动化设备。可适用多种尺寸的管芯和多种规格的收料盒。 本机有着良好的人机交互界面，合理的结构设计及材料选用（导轨丝杠等）保证了良好的可操作性、长期高稳定性、高可靠性和高精度运行。
主要技术特点
X与Y向均采用伺服电机、双层直线滑台和精密滚珠丝杠驱动，具有很高的定位精度和重复定位精度。
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焊臂机构：独特的四连杆机构确保运动精度，放片压力在40-200g之间可调。
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采用双层直线导轨工作台和滚珠丝杠结构，具有很高的定位精度和重复精度，可放置多种不同支架的料盒。
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拥有自主研发的VME工业总线电气控制系统，高精度交流伺服驱动系统，大幅度提高了控制系统的稳定性和可靠性。
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双CCD机构可进行管芯识别对准和芯片放置对准。可识别芯片的墨点、崩边等缺陷。
主要技术指标
□ 循环速度：350ms/粘片循环（包括PRS识别时间，物料间距小于2mm）
□ 放片精度：±50μm (XY定位)
±5°(θ 向)
□ 芯片尺寸：0.2×0.2～3.0×3.0mm
□ 拾取机构
吸头：表面拾取型
旋转臂：90°旋转焊臂
粘接压力：40-200g可调
□ XY晶片台
有效行程：200×200 mm（8″×8″）
重复精度：±0.005mm/0.2mm
□ 顶针 Z向行程：2 mm (max.)
□ 框架工作台
行程范围：230mm×140mm
重复精度：±0.005mm(X、Y向)
地址：北京经济技术开发区泰河三街1号 电话：010-57989205 传真：010-57989220 010-57989222 邮编：100176
