1. 设备相关指标

 * 循环时间： 最高UPH为14000
   循环时间取决于各种因素，比如IC集成电路的互连工艺、芯片尺寸、料条焊盘的布局、必须的粘片精度等。设备在最佳条件下运行，其UPH值最高为14000。
 * 粘片精度X/Y:  ± 38µm @3σ
 * 粘片精度θ向： ±3° @3σ
 * 粘片时间： 0 ~1000ms 可控
 * 粘片压力： 0.3 ~10N 可控
 * 良品率： 大于99%

2. 产品相关指标

* 料条
 该设备满足以下料条的芯片粘接：分立式封装（如 TO-92,SOT…)、红外产品、QFN、 PCB、陶瓷、chip LED, 模制引线框架、高密度矩阵式引线框架
 料条长度： 50mm ~ 230mm
 料条宽度： 35mm ~ 80mm; 可调
 料条节距： 取决于料条，程序可控
 料条厚度：  80µm ~ 2mm；可调
* 芯片
 晶圆： 6＂
 芯片尺寸: 0.18×0.18mm ~ 2×2 mm
 芯片厚度： 80µm ~ 300µm
* 粘接胶
 银胶或绝缘胶
 胶型及材料：用户或供货商决定
* 拾片头
 拾片头的型号及尺寸取决于用户的产品特性。
* 点胶头
 点胶头的形状及尺寸取决于用户的产品特性。
* 顶针
 顶针的型号及尺寸取决于用户的产品特性。
* 可选点胶模块
 点胶控制： 程序控制点胶仪（时间、压力）
 针管容积： 5cc 或10cc
 点胶针头： 型号及尺寸取决于用户的产品特性。
 点胶时间： 0 ~ 1000ms 可控