划 片 设 备
  HP-801T型精密自动划片机
  HP-603型精密自动划片机
  HP-600A型自动划片机

粘 片 设 备
  DB-8002LED全自动固晶机
  HSDB-6105多功能固晶机
  DB-8202多功能固晶机
  DB-8002SLED自动捡片机
  DB-6202IC排片机

键 合 设 备
  WB-952A型引线键合机
  WB-92D半自动焊线机
  WB-91D手动焊线机


HP-603型精密自动划片机
 


 

 
该机主要用于硅集成电路,发光二极管,铌酸锂、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃等材料的划切加工。
 
 
主要技术特点

1. Y轴采用滚动导轨,进口高密度定位电机,光栅尺闭环控制,无误差积累
2. 同时安装环形光和同轴光,CCD监视对准系统。
3. 简单、友好的用户操作界面,具有刃具磨损自动补偿功能。
4. 进口空气静压主轴(交流),具有精度高、刚性好等特点。
5. θ轴采用直驱交流伺服系统工作台,精度更高。
 
主要技术指标

 

 

转速

3000~40000rpm

对准系统

照明光源

同轴+环形

输出功率

1.5kW

放大倍率

150X

X

切割行程

Max230mm

显示器

15″彩色LCD

切割速度

0.1~400mm/s

操作系统

控制系统

PC Base

Y

切割行程

Max165mm

操作系统

Windows© 2000

单步步进精度

0.003mm

语言

中文

全程最大误差

0.005/165mm

加工尺寸

工作尺寸

160mm × 160mm

或Φ6

Z

有效行程/刀盘尺寸

Max20mm/Φ61 mm

圆形工作台

Φ6

重复定位精度

0.003mm

方形工作台

160mm × 160mm

刀具应用尺寸

φ50mm~φ61mm

安装

体积

W× D× H

500×865×1700 (mm)

θ轴

转角范围

Max320°

净重

500Kg

重复定位精度

±5

电源

AC 220V±10%,三相


 

 选配部件:该机型的进口主轴可以选用直流空气静压主轴,具有热变形小、摩擦小、寿命长等特点。
 

 
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