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HP-600A(S)型自动划片机
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该机主要用于集成电路、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃等材料的划切加工。
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| 主要技术特点 |
1. 采用CCD监视对准系统，全中文人机界面，实时提示，操作方便。
2. 多文件参数化模式控制，适应多种材料、不同模式划切
3. 空气静压主轴，有三种直径刀盘（标准配置），刀具利用率更高。
4. 独特的θ工作台，工作效率更高。
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| 主要技术指标 |
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主轴 |
转速 |
3000~40000rpm |
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输出功率 |
0.75kW |
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X轴 |
有效行程 |
Max230mm |
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切割速度 |
0.1~300mm/s |
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返回速度 |
Max300mm/s |
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Y轴 |
有效行程 |
Max160mm |
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步进设定范围 |
0.001~154mm |
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单步步进精度 |
0.003mm |
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Z轴 |
有效行程 |
Max20mm |
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最小步进设定 |
0.001mm |
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θ轴 |
转角范围 |
Max260° |
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重复定位精度 |
±20″ |
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显微镜 |
单物镜摄像 |
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放大倍率 |
100X |
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监视器 |
17英寸彩色显示器 |
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工件尺寸 |
2~6英寸 |
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应用刀片 |
Φ50.8mm~Φ56mm |
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安装 |
体积（W× D× H） |
500×965×1560 (mm) |
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重量 |
500kg |
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电源 |
AC 220V±10%，三相 |
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HP-600S型精密自动划片机：增配划切箱、θ工作台、控制划切模式，能够增大划切尺寸（156mm*156mm），更适合太阳能行业使用。
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